Depois de muito se falar na produção de chips e de grandes investimentos que vem surgindo por parte das grandes empresas do segmento de tecnologia, as marcas Intel, ARM, AMD, Samsung, Qualcomm e a TSMC se uniram para trazer um padrão de Chiplets.
Os chiplets possuem uma versão menor de processadores, a chegada do Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) visa trabalhar com um código aberto, promovendo a interconexão die-to-die.
A UCIe 1.0 é baseada na tecnologia Advanced Interface Bus da Intel, que foi responsável pelo desenvolvimento de várias tecnologias ao longo das décadas relacionadas à interconexão. Confira:
Os UCIe’s descarregam o núcleo de processamento central, os chiplets são essencialmente pequenos blocos de circuitos integrados, são menores do que CPUs monolíticas tradicionais e normalmente executam menos tarefas.
Algumas marcas como a Intel, ARM e AMD, já estavam trabalhando em tecnologias liderando o desenvolvimento de processadores que contêm vários chiplets, essas CPUs de nova geração possuem alguns núcleos de desempenho e alguns núcleos de eficiência.
Outros chiplets no pacote incluem uma GPU integrada, NPU e possivelmente até RAM e armazenamento interno.
