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Como a TSMC vai engolir rivais e atingir 75% do mercado de chips até 2026

Demanda explosiva por IA e nós avançados empurra TSMC rumo ao domínio

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Conforme publicado pelo WCCFTech nesta quarta-feira (18), a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), a líder mundial na fabricação de chips, pode assumir impressionantes 75% do mercado global de semicondutores até 2026, com base em projeções do setor e nas tendências recentes de demanda por inteligência artificial (IA).

A previsão decorre principalmente do enorme crescimento na procura por chips avançados voltados para IA e computação de alto desempenho. Em outubro de 2024, a Digitimes já estimava que a fatia de mercado da gigante taiwanesa poderia ultrapassar os 70% até 2026, alavancada pela adoção maciça de nós de 3 nm, 2 nm e, futuramente, 1,6 nm.

Complementando esse cenário, relatórios recentes indicam que a TSMC já detinha 67,6% do mercado no primeiro trimestre de 2025, reforçando a trajetória ascendente.

Empresa é cada vez mais dominante

TSMC
Imagem: Reprodução/TSMC

Tendências recentes do mercado global de semicondutores, impulsionadas por vendas recordes em IA, data centers e HPC (computação de alto desempenho), criam um terreno fértil para a TSMC ampliar o domínio. A empresa apresentou crescimento de receita anual de mais de 40% no segmento de HPC/IA no segundo trimestre de 2024, e manteve margens brutas em torno de 56% no primeiro trimestre de 2025, demonstrando resiliência digna da escala global.

Um fator essencial que alicerça essa projeção são os investimentos maciços da TSMC, mais de US$100 bilhões (R$560 bilhões) globalmente, incluindo plantas nos Estados Unidos, como a Fab 21 em Arizona, e novos sites na Alemanha e no Japão.

As iniciativas garantem capacidade de fabricação nos nós mais avançados (4 nm, 3 nm, 2 nm e 1,6 nm), reforçando a posição de fornecedora confiável para gigantes como NVIDIA, Apple, AMD, Google, Microsoft e clientes chineses.

Nova estratégia dando certo

No mais, a TSMC vem consolidando a estratégia “Foundry 2.0”, que integra empacotamento avançado (CoWoS), teste e montagem em um ecossistema completo, ampliando o end‑to‑end value e guerreando pelo mercado premium.

O CEO, C.C. Wei, já alertara que o equilíbrio entre oferta e demanda para chips de IA só chegaria em 2025/26, o que reforça a inevitável expansão de sua fatia de mercado.

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