| Getting your Trinity Audio player ready... |
– O mercado global de Foundry 2.0 chegou a US$ 320 bilhões em 2025
– TSMC ficou com 38% da receita total desse mercado.
– Demanda por chips de IA e por encapsulamento avançado foi o principal motor
De acordo com uma publicação do Tom’s Hardware desta quinta-feira (02), a TSMC ampliou ainda mais a liderança no setor de fabricação terceirizada de chips, enquanto o mercado global de “Foundry 2.0” atingiu um recorde de US$ 320 bilhões em 2025, alta de 16% na comparação anual.
- TSMC fará investimento bilionário visando dominar o futuro
- TSMC acelera planos no Japão e levará produção de 3nm para Kumamoto
A nova leitura da Counterpoint inclui não só fundições puras, mas também IDMs sem memória, empresas de encapsulamento e teste (OSAT) e fornecedores de fotomáscaras.
Quase metade do mercado
Nesse recorte ampliado, a TSMC respondeu por 38% de toda a receita do mercado e teve crescimento anual de 36%, ritmo mais de quatro vezes superior ao dos concorrentes mais próximos.
Segundo a análise, o grande motor dessa disparada foi a corrida por GPUs de IA, ASICs personalizados e capacidade de empacotamento avançado, gargalo cada vez mais crítico para acelerar projetos de inteligência artificial.
De onde vem o dinheiro
Os dados também mostram que as fundições puras representaram 54% da receita total e avançaram 26%, enquanto os IDMs sem memória ficaram com 27% e cresceram apenas 2%.
Fora da TSMC, o restante do mercado teve avanço mais modesto, de 8%, com destaque para fabricantes chinesas como SMIC e Nexchip, impulsionadas por esforços de localização.
Para 2026, a expectativa é de nova expansão puxada por IA e por um salto de cerca de 80% na capacidade de empacotamento avançado em toda a indústria.