– Empresa está progredindo rápido na fabricação de alta tecnologia
– O Node de 18A foi uma boa notícia para a empresa
– Próximo passo é o Node de 14A
A Intel reafirmou nesta quarta-feira (03) sua confiança na estratégia de recuperação de sua divisão de fundição, a Intel Foundry Services (IFS). Em uma conferência recente, o CFO da empresa, David Zinsner, destacou o progresso contínuo nos nodes de fabricação de ponta 18A e 14A.
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Além disso, celebrou o “momento” que a empresa está ganhando na atração de clientes externos para suas soluções de empacotamento avançado. O otimismo da Intel é um sinal de que a ambiciosa meta de “Five Nodes in Four Years” (Cinco Nodes em Quatro Anos) está se concretizando, com a empresa buscando retomar a liderança em litografia que perdeu para concorrentes como a TSMC.
A Reta Final da Estratégia “Five Nodes in Four Years”
O node de fabricação Intel 18A (equivalente a 1.8 nanômetros) é o ponto culminante da estratégia 5N4Y e está mostrando melhorias consistentes. Zinsner admitiu que os rendimentos (yields) ainda não atingiram o nível “ótimo”, mas ressaltou que a empresa está vendo uma melhoria previsível mês a mês, alinhada com a média da indústria.
Este progresso é fundamental, pois o 18A será o node utilizado para a produção em massa dos chips Panther Lake, previstos para serem lançados no início de 2026. A maturidade do PDK (Process Design Kit) para os nodes 18A-P e 18A-PT também está atraindo o interesse de clientes externos, que estão reengajando a Intel para avaliar a adoção desses processos.
O node Intel 14A, o próximo passo após o 18A, já está em fase de definição, demonstrando que a Intel está focada em manter o ritmo de inovação e não apenas em cumprir a meta atual.
Empacotamento Avançado: O Efeito Spillover da IA
Um dos maiores trunfos da Intel Foundry tem sido o empacotamento avançado. Devido à demanda explosiva por chips de IA, a capacidade de empacotamento de chips da TSMC, especialmente a tecnologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), está apertada, criando um gargalo na indústria.
A Intel está se beneficiando desse cenário, que Zinsner chamou de “efeito spillover“. As soluções de empacotamento da Intel, como EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) e Foveros (empilhamento 3D), estão sendo vistas como alternativas viáveis. O CFO confirmou que a empresa está tendo “bom sucesso com alguns clientes de empacotamento avançado” e que as conversas estão evoluindo de táticas para estratégicas.
O interesse é tão significativo que empresas como o Google estariam considerando a tecnologia EMIB da Intel para testes em seus chips de IA TPU v9. Isso é, esse movimento valida a aposta da Intel em suas tecnologias de empacotamento como um diferencial competitivo e uma fonte crescente de receita para a IFS.
Confiança no Futuro da Fundição
O CFO da Intel aproveitou a oportunidade para dissipar rumores sobre um possível spin-off (separação) da divisão de fundição. Ou seja, a confiança da administração é alta, impulsionada pelo interesse de clientes externos tanto nas soluções de chips quanto nas de empacotamento.
Por fim, a IFS está se posicionando não apenas como uma fundição para a própria Intel, mas como um player crucial no ecossistema global de semicondutores, especialmente no fornecimento de soluções de empacotamento que são essenciais para a era da Inteligência Artificial.
