– TMSC enfrenta dificuldades em conter a demanda
– Samsung e Intel podem entrar como peças-chave no mercado
– Tendência de aumento nos preços
O CEO da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), C.C. Wei, fez uma declaração contundente, nesta segunda-feira (24), que diz muito sobre a crise de capacidade no setor de semicondutores.
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Durante a premiação da Semiconductor Industry Association (SIA), Wei admitiu que a produção de chips da TSMC é “insuficiente”. Isso é, a disparidade de produção com a demanda global supera a capacidade da empresa em uma proporção de três para um.
A Era da IA e a Pressão sobre os Nodes Avançados
A principal razão para essa escassez reside na demanda insaciável por processos de fabricação avançados de fabricação. Pois, a TSMC é a fornecedora dominante de Nodes de ponta, como 5nm, 3nm e além. Que são essenciais para os chips de alto desempenho utilizados em infraestruturas de IA, cloud computing e computação de alto desempenho (HPC).
Gigantes da tecnologia como NVIDIA, AMD, Intel e até mesmo concorrentes de ASIC (como Broadcom e Marvell) estão em uma corrida para garantir a capacidade de produção na TSMC. A NVIDIA, em particular, tem uma fatia significativa da produção da TSMC para seus aceleradores de IA, o que, juntamente com a Apple, consome uma grande parte da produção total da fundição.
A escassez é tão crítica que:
- Para os Nodes de 3nm e 5nm: A produção total da TSMC para esses Nodes avançados está prevista para estar 100% reservada em 2026;
- Aumento de Preços: Em resposta à alta demanda e aos custos crescentes, a TSMC planeja aumentar os preços das wafers (placas de silício) de Nodes sub-5nm em 3% a 5% em 2026.
Esforços de Expansão e Oportunidades para Concorrentes
Apesar da insuficiência, a TSMC está em um esforço massivo de expansão global, construindo novas fábricas em Taiwan, Estados Unidos e no Japão. No entanto, mesmo com essa estratégia de fabricação agressiva, a empresa ainda não consegue acompanhar o ritmo da demanda.
Essa situação abre uma janela de oportunidade para os principais concorrentes da TSMC, Intel e Samsung Foundry. Ambas as empresas estão investindo pesado para desenvolver e comercializar seus próprios processos de fabricação avançados.
A Samsung, por exemplo, já foi a primeira a introduzir a tecnologia Gate-All-Around (GAA) em seu Node de 3nm, e a Intel está se posicionando agressivamente com seus próprios Nodes de ponta.
Porém, a questão central, no entanto, é se as grandes empresas de tecnologia, que dependem da confiabilidade e do histórico de sucesso da TSMC, estarão dispostas a correr o risco de transferir grandes volumes de pedidos para fundições alternativas.
Ou seja, batalha pela liderança na fabricação de semicondutores está mais intensa do que nunca. Mas, por enquanto, a TSMC mantém seu domínio, mesmo que isso signifique uma escassez prolongada para o mercado global.
