A NVIDIA está preparando uma mudança histórica em sua estratégia de produção ao selecionar a Intel Foundry como parceira para a fabricação de componentes de sua próxima geração de chips de Inteligência Artificial, codinome Feynman.
Segundo relatórios disponíveis pela WCCftech nesta quarta-feira (28), a empresa liderada por Jensen Huang planeja utilizar os processos de litografia de ponta Intel 18A e 14A, além da tecnologia de empacotamento avançado EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).
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O movimento sinaliza uma tentativa clara da NVIDIA de mitigar os riscos de lacuna na produção da TSMC, que atualmente detém o monopólio quase total do fornecimento de chips de alto desempenho para IA.
Diversificação e Redução de Riscos
A estratégia adotada pela NVIDIA com a arquitetura Feynman é descrita por analistas da WCCftech como de “baixo risco”. Inicialmente, a Intel será responsável pela produção do die de I/O (entrada e saída) dos chips, enquanto a TSMC continuará fabricando os núcleos de processamento principais.
Estima-se que a Intel receba cerca de 25% do volume total de produção da linha Feynman, prevista para estrear em 2028. Ou seja, ao terceirizar componentes menos críticos para a Intel Foundry, a NVIDIA garante que sua rampa de volume não seja comprometida caso a Intel enfrente desafios iniciais de rendimento em seus novos nós de fabricação.
Além da segurança no fornecimento, a escolha da Intel reflete a necessidade geopolítica de diversificar a fabricação de semicondutores para fora de Taiwan. Isso é, com a crescente rivalidade entre China e Estados Unidos, as empresas fabless estão buscando alternativas que ofereçam capacidade de produção em solo americano.
A Intel, com suas fábricas em expansão nos EUA e o avanço acelerado para a era dos Angstroms (18A e 14A), surge como a única alternativa viável à TSMC e à Samsung capaz de oferecer tecnologias de empacotamento 2.5D e 3D em larga escala.
O Papel do Empacotamento EMIB e o Futuro Feynman
A tecnologia EMIB da Intel desempenhará um papel crucial na integração dos diferentes componentes dos chips Feynman. Pois, diferente dos métodos tradicionais que utilizam um interpositor de silício completo, o EMIB utiliza pequenas pontes de silício embutidas no substrato para conectar os dies, o que reduz custos e melhora a eficiência térmica e de sinal.
Essa integração é fundamental para os chips Feynman, que devem utilizar a próxima geração de memória HBM5 e exigir larguras de banda sem precedentes para sustentar os modelos de IA de 2028 em diante.
Embora o foco inicial da parceria seja o setor de data centers e IA, rumores sugerem que a colaboração pode se estender para o mercado de consumo.
Já que a NVIDIA estaria considerando a Intel Foundry para a produção de GPUs de jogos de próxima geração e outros produtos “não-core”, o que poderia transformar a Intel em uma peça-chave no ecossistema da NVIDIA.
Por fim, para a Intel, garantir um cliente do calibre da NVIDIA é a validação definitiva de sua estratégia “IDM 2.0”. Além de ser um passo gigante para se tornar a segunda maior fundição do mundo até o final da década.
