A Intel anunciou uma parceria estratégica com a Amkor Technology, líder global em serviços de empacotamento e teste de semicondutores. A fim de expandir a produção de sua tecnologia proprietária de empacotamento avançado, o EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).
- Windows 11 26H1: A Atualização Focada no Hardware
- Patch urgente da Microsoft salva seu Windows 10 e corrige bug
A decisão de terceirizar parte da produção do EMIB para a fábrica da Amkor em Incheon, Coreia do Sul, é um forte indicativo da alta demanda por soluções de empacotamento avançado. Especialmente impulsionada pela explosão da Inteligência Artificial (IA).
Essa colaboração reforça a estratégia IDM 2.0 da Intel, que combina a fabricação interna com o uso de capacidade de terceiros (foundries). Além da expansão de seus próprios serviços de fundição (Intel Foundry Services).
O Papel Crucial do Empacotamento Avançado
O empacotamento avançado, como o EMIB da Intel e o CoWoS da TSMC, tornou-se um gargalo na produção de chips de IA de alto desempenho. Essas tecnologias são essenciais para conectar múltiplos dies (chiplets) em um único pacote, permitindo a criação de processadores mais potentes e eficientes.
Explicando: o EMIB é uma tecnologia de interconexão de alta densidade que utiliza uma pequena ponte de silício embutida no substrato do pacote para conectar diferentes dies lateralmente. Isso oferece vantagens como:
- Alto Desempenho: Permite comunicação de alta velocidade entre os chiplets;
- Eficiência Energética: Reduz a perda de energia na comunicação entre os dies;
- Flexibilidade: Facilita a integração de chiplets fabricados em diferentes nós de processo.
A demanda por essas soluções é tão alta que a capacidade de empacotamento da TSMC (com o CoWoS) está sobrecarregada devido aos pedidos de gigantes da IA, como a Nvidia. Isso abre uma janela de oportunidade para a Intel, que busca se posicionar como uma alternativa viável para empresas que desenvolvem ASICs e silício customizado.
A Estratégia IDM 2.0 em Ação
A parceria com a Amkor é um exemplo prático da estratégia IDM 2.0 da Intel, que visa transformar a empresa em uma fundição global. Ao terceirizar a produção do EMIB, a Intel consegue:
- Acelerar a Capacidade: Aumentar rapidamente a capacidade de produção do EMIB sem a necessidade de construir novas fábricas, o que demandaria tempo e investimento massivo;
- Atender à Demanda Externa: Posicionar o EMIB como um serviço atraente para clientes externos da Intel Foundry Services, como MediaTek, Google, Qualcomm e Tesla, que buscam alternativas ao empacotamento da TSMC;
- Simplificar a Logística: Oferecer serviços de fabricação e empacotamento nos EUA (com a Amkor construindo uma nova fábrica em Peoria, Arizona). O que é um diferencial importante para empresas que buscam reduzir custos e o tempo de entrega de wafers. Pois, atualmente, precisam ser enviados para a Ásia para empacotamento.
A colaboração com a Amkor, uma das maiores fornecedoras de serviços de empacotamento e teste do mundo, é um passo significativo para a Intel em sua jornada para se tornar uma potência em serviços de fundição. Aproveitando o boom da IA para impulsionar suas tecnologias de empacotamento avançado.
