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Ex-executivo da Intel assume gigante chinesa para melhorar tecnologia de chips

Esforços serão concentrados no desenvolvimento de tecnologias críticas para IA e HPC

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De acordo com uma publicação do Tom’s Hardware desta quarta-feira (22), a Hua Hong Semiconductor, segunda maior fundição de chips da China, realizou mudanças estratégicas na liderança para priorizar a produção de chips lógicos e desenvolver tecnologias de processos mais avançados.

Bai Peng, um veterano com décadas de experiência em tecnologia de chips lógicos, foi contratado como presidente da empresa em 1º de janeiro de 2024, segundo o Nikkei.

Executivo acumula experiência na Intel

Intel
Imagem: Reprodução/Intel

Bai Peng traz mais de 30 anos de experiência na Intel, onde liderou o desenvolvimento de chips lógicos desde a pesquisa até a produção em massa. Sua missão na Hua Hong será acelerar a transição para tecnologias avançadas de fabricação de semicondutores.

É importante destacar que a empresa é uma das poucas na China, junto com a SMIC, a oferecer processos de fabricação de 40nm.

Embora essa tecnologia seja sofisticada, não atende às exigências de aplicações modernas, como inteligência artificial (IA), computação de alto desempenho (HPC) e dispositivos computacionais de última geração. A expertise de Bai é vista como crucial para o avanço dessas capacidades.

Gigante chinesa quer diversificação

Historicamente, a Hua Hong sempre focou em semicondutores de potência, chips analógicos e produtos de memória embutida, com a maioria de seus processos operando em 100nm ou maiores. Contudo, a queda nos preços de chips legados desde o pico de 2022 afetou o desempenho financeiro da empresa.

Com isso, apareceu a urgente necessidade de uma diversificação para o mercado de chips lógicos que, como citado acima, é dominado atualmente por poucas empresas chinesas.

Para expandir sua capacidade de produção, a Hua Hong adquiriu, em 2023, uma antiga instalação da GlobalFoundries em Chengdu, que iniciou operações em 2024. Além disso, uma nova planta em Wuxi começou a fabricar chips de 40nm e superiores.

2% do mercado global

Segundo a TrendForce, a Hua Hong detinha cerca de 2% do mercado global de fundição no terceiro trimestre de 2023. Apesar dessa participação ainda ser pequena quando comparada a outros nomes do setor, a empresa tem ambições de crescer.

Para que se tenha ideia, em reconhecimento às capacidades dos chineses, a STMicroelectronics, líder europeia em semicondutores, anunciou que terceirizaria parte da produção para a Hua Hong no ano passado.

Por fim, as mudanças alimentam especulações sobre uma possível colaboração entre Hua Hong e a SMIC, o que poderia fortalecer os esforços da China para desenvolver um ecossistema de semicondutores autossuficiente, reduzindo a dependência de cadeias de suprimentos estrangeiras.

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