AMD introduz Cache 3D, tecnologia que garante 15% a mais de performance em jogos

As novidades anunciadas pela AMD na Computex 2021 não se limitaram ao FidelityFX Super Resolution, e a empresa mostrou uma nova tecnologia de posicionamento de SRAM vertical no processador. De acordo com Lisa Su, CEO da companhia, esta novidade garante um aumento de 64 MB de cache que, por consequência, traz em média 15% a mais de performance em jogos.

O desenvolvimento foi realizado pela AMD em parceria com a gigante dos chips TSCM. Juntas elas conseguiram fazer o uso de TSVs (through-silicon-vias), que permitem empilhar 64 MB de SRAM sobre o CCD. Mesmo assim, a espessura do processador não aumenta, pois a presença do sílicio consegue corrigir a alteração ocasionada pela pilha gerada.

“Estamos pegando esse processador Ryzen 5000 e empilhando uma SRAM de 64 MB em 7nm diretamente no topo de cada complexo de núcleos, efetivamente triplicando a quantidade de cache L3 alimentando nossos núcleos Zen 3. O cache 3D é ligado diretamente no CCD do Zen 3 com duas vias de silício transmitindo sinais e alimentação entre os chips empilhados, com suporte para largura de banda de mais de 2 TB por segundo“, declarou Lisa Su.

A CEO apresentou ainda uma versão do Ryzen 9 5900X equipado com a nova tecnologia. Para fins de comparação, a empresa rodou um benchmark de Gears 5 com dois modelos, um equipado com o cache 3D e outro não. Assim, concluiu-se que, nesse caso, o ganho de performance foi de aproximadamente 12%. Sem a tecnologia, a média foi de 184 FPS, enquanto no protótipo se viu uma média de 206 FPS.

Segundo Lisa Su, o cache 3D deve tornar-se disponível já no final deste ano. Toda a apresentação da AMD na Computex 2021 está disponível no vídeo anexado no início da matéria. Todavia, caso deseje ver somente a parte em que a CEO anuncia a técnica de empilhamento, adiante o vídeo para os 33 minutos.