– Escassez no mercado induz Intel a produzir EMIB
– Google e AMD seriam principais clientes
– Guerra comercial com a TSMC pode surgir
A escassez de capacidade de embalagem avançada (ou advanced packaging) no setor de semicondutores, impulsionada pela explosão da Inteligência Artificial (IA), está abrindo novas portas para a Intel Foundry Services (IFS).
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Rumores recentes, classificados como “prováveis” por analistas, sugerem que a Intel pode estar prestes a fechar um acordo significativo com o Google para fornecer sua tecnologia de interconexão EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) para a próxima geração de seus chips de IA, as TPUs (Tensor Processing Units).
O Contexto da Escassez de Embalagem
O gargalo na produção de chips de IA não está mais apenas na fabricação dos wafers (placas de silício), mas na etapa final de embalagem. Que conecta múltiplos chiplets e memórias de alta largura de banda (HBM) em um único pacote.
A tecnologia dominante neste segmento é o CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) da TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), que está com a capacidade extremamente esgotada devido à alta demanda de clientes como NVIDIA e AMD.
Essa saturação do CoWoS tem forçado outras grandes empresas de tecnologia, que desenvolvem seus próprios chips de IA (ASICs), a buscar alternativas. Então, é neste cenário que a tecnologia EMIB da Intel ganha destaque.
EMIB vs. CoWoS: A Batalha das Embalagens
O EMIB é uma tecnologia de interconexão 2.5D que se diferencia do CoWoS por sua arquitetura. Enquanto o CoWoS utiliza um interposer de silício (funcionando como uma ponte entre os chips e a placa) de grande área como substrato para conectar os chiplets, o EMIB emprega pontes embutidas localizadas (localized embedded bridges).
Para ASICs como as TPUs do Google e os aceleradores MTIA da Meta, o EMIB oferece uma combinação atraente de flexibilidade e potencial de custo-benefício. Especialmente para projetos que não exigem a densidade máxima de interconexão do CoWoS.
O Impacto no Google e na Intel
O rumor aponta que o Google planeja implementar o EMIB em sua TPU v9, prevista para 2027. Se confirmado, este seria um marco para a Intel Foundry Services, sinalizando que sua estratégia de oferecer serviços de fundição e embalagem avançada para clientes externos está ganhando tração. A Meta também estaria considerando o EMIB para seus aceleradores de IA MTIA.
O envolvimento da Intel na produção de chips de IA de Big Tech como Google e Meta não apenas diversifica a cadeia de suprimentos de embalagem avançada nos EUA, mas também fortalece a posição da Intel como um player crucial no ecossistema de IA, indo além de seus próprios processadores.
Embora o CoWoS da TSMC deva manter sua liderança no curto prazo, a ascensão do EMIB e de outras tecnologias da Intel, como o Foveros, sugere um futuro mais competitivo e diversificado para a embalagem de chips de alto desempenho.
