VZMORE aposta alto no mercado de Mini PCs com nova linha premium

A marca alemã VZMORE anunciou sua estreia no mercado de Mini PCs apresentando uma linha de quatro modelos de alto desempenho. A apresentação oficial dos sistemas acontecerá no evento ShowStoppers, durante a IFA 2026, com lançamento global planejado para meados de outubro de 2026.

A nova aposta da fabricante busca atrair tanto usuários entusiastas quanto profissionais que exigem alto poder de processamento em formatos ultracompactos. Ao combinar arquiteturas de última geração para tarefas de inteligência artificial e jogos com um sistema de resfriamento customizado para manter o desempenho no limite, a marca promete bater de frente com nomes já consolidados do setor.

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Imagem: reprodução/VZMORE

A LINHA DE MINI PCs

A empresa dividiu suas ofertas entre plataformas Intel e AMD:

1. Opções com Intel:

  • iX9 Ultra: O modelo topo de linha com Intel conta com o processador Core Ultra X9 378H (Panther Lake). Trata-se de um chip de 16 núcleos (4P + 8E + 4LP) com clock boost de até 5,0 GHz e gráficos integrados Intel Arc B390.

  • iX9 Max: Uma versão mais acessível da linha Intel, equipada com o Core Ultra 9 185H da geração anterior.

2. Opções com AMD:

  • AX9 Max: Equipado com o processador Ryzen AI 9 HX 470 (Gorgon Point), que possui 12 núcleos e 24 threads (4x Zen 5 + 8x Zen 5c), acompanhado pelo gráfico integrado Radeon 890M (16 CUs a 3,1 GHz).

  • AX9 Ultra: O modelo mais poderoso com AMD traz o chip Ryzen AI Max 388 (Strix Halo). Possui 8 núcleos Zen 5 e a robusta GPU Radeon 8060S com 40 CUs e NPU de 50 TOPS.

REFRIGERAÇÃO E DESEMPENHO SUSTENTADO

Para lidar com a dissipação térmica em um formato compacto, a VZMORE implementou o sistema proprietário V-Cooling em toda a linha. A solução conta com:

  • Câmara de vapor (vapor chamber) de grande área e aletas de alta densidade.

  • Admissão de ar pela parte inferior com fluxo vertical.

  • Modos de energia ajustáveis (como o V-Boost Max), permitindo que o modelo AX9 Ultra alcance até 120W de TDP.

Segundo testes internos da fabricante, a arquitetura oferece 40% mais área de dissipação de calor e 50% mais eficiência na transferência térmica do que designs tradicionais de tubos duplos de calor (dual heat-pipe). Além disso, a marca afirma que os computadores mantêm um funcionamento silencioso, atingindo apenas 38 dB sob carga pesada em modelos selecionados.

DISPONIBILIDADE 

A disponibilidade global e as entregas de todos os modelos estão agendadas para a metade de outubro de 2026. Os preços finais e configurações por região serão revelados mais perto do lançamento.

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