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De acordo com uma matéria publicada pelo TechPowerUp na última segunda-feira (29), a SK Hynix aproveitará a IEE Solid State Circuit Conference, evento que ocorrerá entre 18 e 22 de fevereiro, para revelar suas mais detalhes sobre suas memórias GDDR7, prometidas pela empresa já para 2024.
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O padrão GDDR7 deve ser amplamente utilizado nos próximos lançamentos de consoles e GPUs dos anos que estão por vir. Todavia, o foco da SK Hynix é o mercado de processadores HPC para IAs, assim como faz hoje com o design de empilhamento de seus chips HBM3E.
De acordo com informações divulgadas pela empresa, a princípio o módulo apresentado terá 48 GB (384 Gbit) que pode atingir até 1.280 GB/s por unidade. Na prática, isso significa que quatro pentes juntos serão capazes de fornecer 192 GB de memória e 5,12 TB/s de largura de banda.
Neste mercado, a SK Hynix enfrentará uma concorrente de peso: a Samsung. A companhia sul-coreana também deverá participar do evento com módulos mais velozes que a concorrente, uma vez que são de 37 Gbps, enquanto os adversários tingem 35,4 Gbps.