Conforme publicado pelo O Globo nesta quarta-feira (30), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) anunciou a construção de sua terceira fábrica de chips nos Estados Unidos, localizada no Arizona, como parte de um investimento total de US$100 bilhões, quase R$600 bilhões, para expandir sua presença no país.
A nova unidade será equipada com tecnologia de 2 nanômetros, visando atender à crescente demanda por semicondutores avançados utilizados em inteligência artificial, smartphones e aplicações militares.
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Objetivo da TSMC
O projeto faz parte de um plano mais amplo da TSMC, que inclui a construção de cinco novas instalações nos EUA, além das duas fábricas já em operação no Arizona. A iniciativa busca reduzir a dependência dos Estados Unidos de fornecedores asiáticos e fortalecer a cadeia de suprimentos doméstica de semicondutores.
No mais, vale ressaltar que o governo dos EUA apoia a expansão da TSMC por meio do CHIPS and Science Act, oferecendo subsídios de até US$6,6 bilhões, quase R$37 bilhões, e empréstimos de US$5 bilhões (R$28,3 bilhões) para a construção da nova fábrica. A expectativa é que o projeto gere cerca de 40 mil empregos na construção civil e milhares de postos permanentes em manufatura e pesquisa e desenvolvimento.
Operações em breve
É importante lembrar ainda que a construção da terceira fábrica está prevista para ser concluída até o final da década, com início da produção programado para 2029. As duas primeiras fábricas da TSMC no Arizona devem começar a operar em 2025 e 2028, respectivamente.
Com este investimento, a TSMC deixa claro o seu compromisso com o mercado norte-americano e contribui para a meta dos EUA de produzir 30% dos semicondutores de alta performance do mundo até 2030.