COMPUTEX 2026: Phanteks inova com gabinetes baseados em isolamento térmico

Durante a Computex 2026, a Phanteks com sede na Holanda revelou em seu stand privado a nova linha de gabinetes série “EX”, que aposta em uma abordagem inovadora de resfriamento baseada na separação física dos principais componentes de hardware.

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A nova família é composta por cinco modelos EX5, EX5 Plus, EX5 Max, EX6 e EX6 Max. O lançamento global já tem previsão concreta, a linha EX5 deve chegar ao mercado em agosto de 2026, seguida pela série EX6 em setembro do mesmo ano.

O grande diferencial da série EX é a sua arquitetura de isolamento térmico. Diferente dos gabinetes convencionais, onde o calor gerado pelas peças se mistura no interior do gabinete, a nova linha posiciona o radiador do processador, a placa de vídeo e a fonte de alimentação em compartimentos totalmente independentes. Esse segmento foi projetado especificamente para maximizar a eficiência de refrigeração de cada item de forma isolada.

O visual peculiar de três camadas do gabinete reflete diretamente essa proposta de engenharia. Em termos de fluxo de ar, o sistema adota uma dinâmica onde o ar fresco é puxado por uma ventoinha de 120 mm na parte traseira, passa por trás da bandeja da placa-mãe e é enfraquecido pelo lado da placa de vídeo.

Além do foco térmico, a Phanteks priorizou a facilidade de manutenção. As tampas laterais da GPU e a cobertura que envolve a região do soquete do processador contam com um sistema de remoção sem ferramentas, permitindo acesso rápido e manuseio suave dos componentes.

Como a área da placa de vídeo é isolada do corpo principal do gabinete, o calor dissipado pela GPU não impacta a temperatura do processador. O projeto também inclui zonas dedicadas para o gerenciamento de cabos e instalação de unidades de armazenamento, garantindo uma montagem limpa e organizada.