A corrida global pela supremacia em semicondutores pode ter entrado em uma nova e dramática fase. Um relatório recente da Reuters, alega que a China conseguiu montar um protótipo de máquina de litografia de Extremo Ultravioleta (EUV) em um laboratório em Shenzhen.
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A tecnologia EUV é a mais avançada do planeta, essencial para a fabricação dos chips mais modernos e atualmente monopolizada pela holandesa ASML. O sucesso neste projeto, que envolveu a suposta engenharia reversa de equipamentos existentes, representaria um salto monumental para o programa chinês de autossuficiência em semicondutores, desafiando as sanções dos Estados Unidos.
O Projeto Secreto e a Engenharia Reversa
O projeto, descrito como uma iniciativa de alto sigilo do governo chinês, teria envolvido a contratação de ex-engenheiros da ASML e a mobilização de recém-formados para desmontar e remontar componentes de máquinas de litografia DUV e EUV. Para evitar a detecção e a concentração de pessoal em um único local, os funcionários do laboratório teriam recebido identidades falsas.
O protótipo, que ocupa quase todo o chão de uma fábrica em Shenzhen, teria sido concluído no início de 2025. O sistema chinês utiliza o mesmo método de Plasma Produzido por Laser (LPP) para gerar luz EUV com comprimento de onda de 13,5 nm, o que sugere fortemente que a máquina foi desenvolvida a partir da engenharia reversa dos sistemas Twinscan NXE da ASML.
O Desafio da Óptica de Precisão e o Cronograma
Apesar do avanço na geração de luz EUV, o relatório indica que o protótipo chinês ainda enfrenta um gargalo crítico: a replicação dos sistemas ópticos de precisão que são a marca registrada das máquinas da ASML.
Esses sistemas, desenvolvidos em parceria com a Carl Zeiss, são cruciais para o sucesso da litografia, pois garantem que o padrão seja gravado no wafer com precisão nanométrica. Sem essa precisão, a máquina não pode produzir chips utilizáveis.
O governo chinês teria estabelecido a meta de produzir os primeiros chips protótipos em 2028. No entanto, analistas consideram que um prazo mais realista, dada a complexidade do desafio, seria por volta de 2030. O sucesso, mesmo que parcial, do projeto demonstra a determinação da China em superar as barreiras tecnológicas e as sanções para alcançar a autossuficiência em chips avançados.
