Conforme publicado pela Reuters na última terça-feira (27), a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), maior fabricante mundial de chips por contrato, anunciou a abertura do primeiro centro de design de semicondutores da empresa na Europa. A nova unidade será instalada em Munique, Alemanha, com inauguração prevista para o terceiro trimestre de 2025.
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O centro de design visa atender à crescente demanda por chips de alta densidade, alto desempenho e eficiência energética, com foco em aplicações nos setores automotivo, industrial, inteligência artificial (IA) e Internet das Coisas (IoT).
A escolha da cidade alemã se deve à proximidade com clientes estratégicos europeus, reforçando o compromisso da TSMC com a expansão da presença global da marca, além de fornecer suporte à base industrial da região.
TSMC já tem projeto na Alemanha
O movimento complementa o projeto em andamento da TSMC em Dresden, também na Alemanha, onde a empresa está construindo uma fábrica de chips em parceria com Infineon, NXP e Robert Bosch, sob a joint venture European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC).
A fábrica, com investimento total estimado em €10 bilhões (R$64,5 bilhões), recebeu aprovação de €5 bilhões (R$32,2 bilhões) em subsídios estatais da União Europeia e do governo alemão, e tem início de produção previsto para o final de 2027.
A iniciativa da TSMC se alinha com os objetivos da União Europeia de aumentar a autossuficiência na produção de semicondutores, conforme estabelecido na Lei Europeia dos Chips, que busca elevar a participação da UE na produção global de semicondutores de 10% para 20% até 2030.
Por fim, com a abertura do centro de design em Munique e a construção da fábrica em Dresden, a TSMC fortalece o plano de expansão de presença na Europa, contribuindo para a resiliência da cadeia de suprimentos de semicondutores e apoiando a inovação tecnológica no continente, conforme objetivos da corporação.