-Desempenho idêntico com menos conexões
-Redução de custo e complexidade
-Mais flexibilidade de design para IA
A JEDEC publicou oficialmente a especificação final JESD330-4, que define o padrão SPHBM4 (Standard Package High Bandwidth Memory 4). A nova tecnologia foi projetada para entregar a mesma largura de banda que a memória HBM4 convencional, mas com uma vantagem crucial, permitindo que as pilhas de memória sejam conectadas através de substratos orgânicos tradicionais, que são mais baratos e simples de produzir do que os interpositores de silício.
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A possibilidade de desenvolvimento do SPHBM4 já havia sido antecipada no final de 2025. Com a conclusão da especificação, foi confirmado que o padrão mantém os mesmos chips de DRAM e camadas centrais de memória da HBM4, modificando apenas o chip base da interface.
A grande mudança: de 2048 para 512 sinais de dados
Uma interface HBM4 padrão utiliza uma conexão massiva de 2048 sinais de dados. Para viabilizar o uso de substratos orgânicos que não suportam conexões tão densas e próximas, o SPHBM4 reduz esse número para apenas 512 sinais de dados.
Para compensar essa redução e não perder desempenho, a JEDEC adotou duas estratégias
-
Frequências de interface mais altas.
-
Serialização de 4:1, o que faz com que cada conexão de dados transmita quatro vezes mais informações no mesmo intervalo de tempo.
Graças a essa arquitetura, a largura de banda agregada de classe HBM4 é mantida, ao mesmo tempo que se adota um espaçamento de contatos mais folgado, compatível com a tecnologia de substratos orgânicos.
Principais diferenças: HBM4 vs. SPHBM4
| Característica | HBM4 | SPHBM4 (Novo) |
| Chips de DRAM | HBM4 | HBM4 |
| Sinais de dados | 2048 | 512 |
| Serialização | Não possui | 4:1 |
| Largura de Banda | Até 2 TB/s por pilha | Igual à HBM4 |
| Substrato do encapsulamento | Integração baseada em Silício | Substrato Orgânico |
| Capacidade por pilha | Igual | Igual |
| Comprimento das vias (routing) | Mais curto | Permite conexões mais longas |
Vantagens práticas
Como o SPHBM4 utiliza as mesmas camadas internas da HBM4 padrão, a capacidade total de armazenamento por pilha permanece inalterada. Além disso, as rotas em substratos orgânicos permitem conexões fisicamente mais longas entre o processador e as memórias. Isso dá mais flexibilidade para que projetistas de aceleradores e chips de IA posicionem mais pilhas de memória ao redor do SoC.
Vale destacar que o SPHBM4 não substitui o HBM4, mas atua como uma alternativa de integração física e comunicação com o processador. Até o momento, a JEDEC não anunciou quais empresas serão as primeiras a adotar o padrão comercialmente ou uma data de lançamento para os primeiros produtos baseados na especificação JESD330-4.