– Intel foi selecionada para fornecer chips e tecnologias de empacotamento para programa dos EUA
– A capacidade de fabricar e empacotar semicondutores localmente foi crucial
– O acordo complementa os investimentos da Lei CHIPS
Conforme publicado pelo WCCFTech na última terça-feira (20), a Intel anunciou que foi selecionada como uma das fornecedoras de chips e tecnologias avançadas de empacotamento no âmbito do programa de defesa SHIELD (Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense).
A iniciativa parte do governo dos Estados Unidos, com um montante total estimado de até US$ 151 bilhões em contratos possíveis ao longo da vigência do acordo, segundo informações iniciais divulgadas.
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O programa SHIELD é uma iniciativa da Agência de Defesas de Mísseis (MDA) e do Departamento de Defesa dos EUA (DoD) com o objetivo de desenvolver arquiteturas escaláveis e tecnologicamente superiores para sistemas de defesa nacional.
Ao ser escolhida como uma das participantes desse contrato, a Intel se posiciona como fundamental para o fornecimento de microeletrônica crítica para missões de segurança nacional, aproveitando a capacidade fabril doméstica e expertise em empacotamento avançado de semicondutores.
O que motivou a escolha?
A vantagem competitiva da azulzinha para esse tipo de acordo deriva justamente do fato de ser atualmente a única grande empresa de semicondutores dos EUA que projeta e fabrica chips logicamente avançados dentro do país.
Isso é crucial em contextos de defesa, em que a soberania tecnológica e a segurança da cadeia de suprimentos são prioridades explícitas do governo norte-americano.
A habilidade de fabricar internamente e fornecer soluções integradas de processadores e empacotamento aumenta a atratividade dos produtos frente a concorrentes que dependem de fábricas no exterior.
Incentivos e financiamentos
Além disso, sob o escopo da Lei CHIPS and Science Act, legislação que visa fortalecer a indústria de semicondutores nos EUA, a Intel tem recebido financiamentos e incentivos para ampliar as capacidades fabris e de empacotamento em estados como Arizona, Novo México, Ohio e Oregon.
Vale destacar que os investimentos não apenas incrementam a produção de chips avançados, mas também reforçam a cadeia de suprimentos doméstica para aplicações militares e comerciais de alto desempenho.