-Hardware híbrido avançado (Foveros e 18A)
-Flexibilidade energética (10W a 35W)
-Blindagem para o espaço e confiabilidade
A Intel revelou detalhes sobre o Starfire, um processador desenvolvido especificamente para equipar naves espaciais e outros sistemas que operam em ambientes de extrema hostilidade. O chip se destaca por integrar CPU, GPU e NPU em um único pacote multi-chip do tipo Foveros.
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Arquitetura híbrida e fabricação avançada
O Starfire adota uma arquitetura de CPU com 8 núcleos, 4 núcleos de alto desempenho (P-cores) e 4 núcleos de baixo consumo e alta eficiência (LPE-cores), ambos fabricados sob o processo avançado Intel 18A. Essa mesma litografia de 18A é utilizada em sua NPU (unidade de processamento neural) de três blocos (tiles). Já a GPU integrada é fabricada no processo Intel 3 e conta com 4 núcleos Xe com 64 unidades de execução.
O projeto do Starfire foi pensado sob medida para garantir a sobrevivência no espaço e oferecer alto desempenho em inteligência artificial (IA), respeitando os severos limites de tamanho, peso e consumo de energia (SWaP) exigidos no setor aeroespacial.
Dois perfis de consumo e desempenho
A Intel planejou duas configurações de energia para o chip
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Configuração de Baixo Consumo (10W TDP): Foca na eficiência energética. Os núcleos de desempenho (P-cores) rodam a 1,0 GHz, enquanto os núcleos de eficiência (LPE) operam a 850 MHz. A GPU trabalha entre 800 MHz e 1,0 GHz, alcançando um desempenho de IA de até 45 TOPS.
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Configuração de Alto Desempenho (35W TDP): Eleva a frequência dos P-cores para 3,1 GHz e a dos núcleos LPE para 2,1 GHz. Nesse modo, a GPU atinge 2,0 GHz, o poder total de IA salta para 75 TOPS e o limite térmico sobe para 35W.
Preparado para condições extremas
Para lidar com as exigências de missões espaciais, o Starfire oferece suporte a memórias LPDDR5 e DDR5, além de 12 pistas PCIe 4.0. Ele é capaz de operar em temperaturas extremas de junção que variam de -55°C a 125°C, e seu ciclo de vida planejado é superior a 10 anos.
Atualmente, a Intel está realizando testes rigorosos de radiação, que avaliam a dose ionizante total (TID) e efeitos de evento único (como latch-up). O processador será fabricado nos Estados Unidos e a previsão é que as primeiras amostras sejam disponibilizadas no terceiro trimestre de 2026, embora a empresa ressalte que as especificações técnicas ainda podem sofrer alterações até o lançamento.