De acordo com uma publicação do TechPowerUp da última segunda-feira (16), vazaram imagens da nova placa-mãe ASUS ROG Strix B860-A antes do anúncio oficial, oferecendo um vislumbre das especificações e recursos destinados a levar os futuros processadores Intel Core Ultra 200, conhecidos pelo codinome Arrow Lake-S.
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Design e especificações da ASUS ROG Strix B860-A
Como pode ser visto na imagem, a ROG Strix B860-A apresenta um design em tons de branco e prata, seguindo o padrão ATX. Equipado com o chipset Intel B860, é um modelo projetado para o soquete LGA-1851, suportando a próxima geração de processadores do Time Azul.
Entre os destaques, a placa oferece:
- Slots PCIe: dois slots PCIe x16, sendo um compatível com PCIe 5.0 e outro com PCIe 4.0, permitindo a instalação de placas gráficas e outros dispositivos de alta performance.
- Armazenamento M.2: suporte para até quatro SSDs M.2 no formato 2280 e um no formato 22110. Boatos afirmam ainda que um dos slots seja compatível com PCIe 5.0, enquanto os demais utilizem o padrão PCIe 4.0, proporcionando velocidades de transferência elevadas para armazenamento.
- Memória DDR5: capacidade para até quatro módulos de memória DDR5, incluindo suporte para módulos CUDIMM, que permitem frequências mais altas, embora as especificações exatas de frequência não tenham sido divulgadas.
Compatibilidade com processadores Intel Core Ultra 200
A série Intel Core Ultra 200 representa a próxima geração de processadores da azulzinha, baseada na arquitetura Arrow Lake-S. A ROG Strix B860-A é uma das primeiras placas-mãe a oferecer suporte a esses processadores, o que deve torná-la uma opção atrativa para entusiastas que buscam desempenho avançado em plataformas de médio porte.
Recursos de conectividade e expansão
- Conectividade de rede: porta Ethernet Intel 2.5 GbE para conexões de rede rápidas e estáveis.
- Suporte a Wi-Fi 7: integração com a mais recente tecnologia Wi-Fi 7, garantindo velocidades sem fio superiores e menor latência.
Atualmente, a Intel ainda não lançou oficialmente a série Core Ultra 200, e as placas-mãe disponíveis no mercado são baseadas no chipset Z890, voltadas para o segmento premium.
Por fim, vale destacar que o mais provável é que as séries B860 e H810, destinadas a sistemas de médio e baixo custo, sejam lançadas nas próximas semanas, possivelmente após a CES 2025 (Consumer Eletronics Show), principal evento de tecnologia do mundo.