– Demanda de NVIDIA pode forçar TSMC a dobrar a produção em 10 anos
– Capacidade de produção atual está saturada
– Expansão fabril massiva e investimentos bilionários são essenciais
Segundo uma publicação do Tom’s Hardware desta segunda-feira (02), a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), maior fabricante de semicondutores do mundo, enfrenta uma pressão sem precedentes para expandir sua capacidade produtiva nas próximos anos, principalmente devido à demanda colossal por chips da NVIDIA.
O CEO da NVIDIA, Jensen Huang, afirmou em recente visita a Taiwan que “a produção de wafers de TSMC precisará mais que dobrar na próxima década” para acompanhar o ritmo crescente dos pedidos da fabricante de GPUs e aceleradores de IA.
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Huang destacou que a TSMC já está operando em níveis extremamente altos de utilização, com linhas de produção avançadas pressionadas ao limite, e que a demanda por chips de alta performance, como os da série Blackwell e futuros designs, continuará crescendo de forma acelerada.
O executivo ressalta que a expansão necessária em capacidade talvez seja “a maior construção de infraestrutura da história humana” no setor de tecnologia.
É importante entender que o cenário ocorre em um momento em que a TSMC também enfrenta capacidades saturadas nos nós mais avançados, como o processo de 2 nm, cuja produção para 2026 já está praticamente toda reservada entre grandes clientes, incluindo Apple, AMD, Google e AWS.
Expansão fabril e gargalos de produção

Para tentar acompanhar o crescimento, a TSMC já anunciou planos de ampliar a rede global de produção, com investimentos bilionários em novas fábricas e parcerias em regiões como Estados Unidos, Europa e Japão, bem como em infraestrutura de empacotamento avançado (como CoWoS).
Ainda assim, o ritmo de demanda gerada principalmente pela NVIDIA, mas também por outras gigantes de tecnologia e computação em nuvem, está colocando pressão sem precedentes sobre a cadeia global de semicondutores.