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CEO da NVIDIA revela detalhes das próximas arquiteturas: lançamento está próximo

NVIDIA mantém cronograma anual de inovações para liderar o mercado de computação de alto desempenho

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Conforme publicado pelo TechPowerUp na última quinta-feira (27), em uma recente conferência de resultados financeiros, Jensen Huang, CEO da NVIDIA, confirmou o lançamento iminente das GPUs Blackwell Ultra, projetadas para aplicações de Inteligência Artificial (IA), e da próxima geração de GPUs denominada Vera Rubin.

Os desenvolvimentos mostram muito bem a intenção da empresa em liderar o avanço tecnológico no setor de computação de alto desempenho.

Blackwell Ultra: Potência para IA

NVIDIA
Imagem: NVIDIA/Reprodução

A série Blackwell Ultra, também conhecida como Blackwell B300, está programada para lançamento no segundo semestre de 2025. São GPUs que prometem uma evolução em relação à série B200, oferecendo desempenho aprimorado e maior capacidade de memória.

Um dos destaques é a integração de oito pilhas de memória HBM3E de 12 camadas, totalizando até 288 GB de memória onboard. Além disso, as GPUs Blackwell Ultra serão acompanhadas pelo switch Ethernet Mellanox Spectrum Ultra X800, que disponibiliza 512 portas, otimizando a conectividade e o desempenho em ambientes de data center.

Durante a conferência, Huang destacou a demanda pelas placas Blackwell, mesmo diante de desafios iniciais na produção.  O executivo garantiu que a empresa conseguiu superar esses obstáculos, garantindo que o cronograma de lançamento permaneça inalterado.

A expectativa é que a transição para a série Ultra ocorra de forma mais suave, usando as lições aprendidas e as melhorias implementadas no processo de fabricação.

Vera Rubin: A próxima fronteira

O CEO também revelou detalhes sobre a arquitetura de próxima geração, denominada Vera Rubin, em homenagem à renomada astrofísica. As GPUs estão previstas para chegar ao mercado em 2026 e trarão avanços significativos em relação à geração anterior.

Entre as inovações, destaca-se o suporte para pilhas de memória HBM4 de 8 camadas, com planos futuros para versões Ultra que incorporarão pilhas de 12 camadas, ampliando ainda mais a capacidade e a largura de banda de memória.

A arquitetura Vera Rubin será fabricada utilizando o processo de 3 nm da TSMC, garantindo eficiência energética e desempenho superiores.

No mais, a NVIDIA planeja integrar CPUs baseadas na arquitetura, criando soluções de superchip que combinam CPU e GPU em um único módulo, otimizando aplicações de IA e computação de alto desempenho.

Perspectivas futuras

A verdinha mantém um cronograma anual de lançamentos, assegurando que as inovações tecnológicas atendam às crescentes demandas do mercado.

Huang enfatizou que a empresa já está colaborando estreitamente com parceiros no desenvolvimento de produtos pós-Rubin, indicando um planejamento estratégico de longo prazo para sustentar a liderança da marca no setor.

Por fim, espera-se que mais detalhes sobre as arquiteturas Blackwell Ultra e Vera Rubin sejam divulgados durante a próxima GPU Technology Conference (GTC) em março de 2025, na qual a NVIDIA tradicionalmente apresenta suas inovações e visões para o futuro da computação.

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