– Nova Lake‑AX deveria unir até 52 núcleos CPU e GPU Xe3 para rivalizar com Strix Halo
– Projeto pode ter sido cancelado nos bastidores após abandono do Arrow Lake Halo
– Desafios de custo, calor e público limitam viabilidade frente a AMD e GPUs discretas
Conforme publicado pelo TweakTown na última quarta-feira (16), rumores recentes indicam que a Intel estava desenvolvendo a CPU Nova Lake‑AX, uma APU móvel de alto desempenho projetada para rivalizar diretamente com os poderosos chips Strix Halo da AMD.
O boato sugere um design ambicioso: até 52 núcleos de CPU, milimetricamente distribuídos entre Performance, Efficiency e LP, e uma GPU integrada baseada na arquitetura Xe3 “Celestial” com desempenho comparável ao Strix Halo.
- Intel lança IA gratuita que enxerga o que seus olhos não vêem nos jogos: entenda
- Gigante revela que processadores Intel estão crashando por conta do calor: saiba mais
Segundo informações confirmadas por leakers, a Nova Lake‑AX teria CPU com configurações como 8+16 P/E cores por tile, totalizando 28 núcleos em uma só unidade, além de um chip gráfico com dezenas de unidades de execução (EUs) Xe3 para lidar com jogos e aceleração de IA. Outra característica esperada era o bus de memória de 256 bits com LPDDR5X ou LPDDR6, equivalente ao Strix Halo, para oferecer largura de banda elevada.
Lançamento cancelado?
Embora o projeto tenha sido anunciado como parte da série Nova Lake com potencial lançamento em 2026–2027, fontes dizem que a Intel pode ter cancelado completamente a Nova Lake‑AX, principalmente após realocar objetivos da antiga iniciativa Arrow Lake Halo, agora abandonada em favor de um design refinado sob este novo codinome.
O cancelamento permitiria concentrar recursos em outras linhas mais viáveis ou dar tempo para corrigir problemas de custo e desempenho antes de comprometer um lançamento premium.
Chip poderia ser um fracasso
No mais, especialistas do setor comentam que mesmo com a promessa técnica de rivalizar com Strix Halo, o custo e complexidade do chip da azulzinha poderiam torná-lo pouco competitivo frente a GPUs discretas ou soluções APU mais maduras. Além disso, a adoção de memórias soldadas e TDP elevado (estimado entre 55 a 120 W) colocariam desafios na adoção em notebooks finos e leves.