– Rumores apontam dois novos AMD Ryzen 9000X3D
– Potencial grande ganho em jogos e workloads sensíveis ao cache
– Informação ainda é rumor
De acordo com uma publicação do Tom’s Hardware desta terça-feira (21), rumores recentes apontam que a AMD estaria preparando duas novas versões Ryzen 9000X3D, incluindo um modelo topo-de-linha que usaria 3D V-Cache em ambos os CCDs, ou seja, uma configuração com cache empilhado duplo no mesmo processador, algo que elevaria dramaticamente a quantidade de L3 disponível para jogos e workloads sensíveis à latência de cache.
Vários vazamentos e reportagens já espalharam nomes provisórios como Ryzen 9 9950X3D2 (flagship dual-cache) e Ryzen 7 9850X3D (versão mais enxuta/rápida).
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Segundo os relatos, a versão topo poderia combinar 16 núcleos Zen 5 com até 192 MB de L3 (via duas pilhas X3D) e TDPs elevados na casa dos ~170–200 W, prometendo ganhos relevantes em jogos e aplicações criativas que se beneficiam de grande cache L3.
Outro vazamento fala em um modelo de 8 núcleos com ~92 MB de L3, mirando quem busca alta eficiência por thread com boost mais agressivo.
No entanto, nem toda a comunidade aceita o rumor sem ressalvas. Fontes mais céticas argumentam que um “dual-X3D” com pilhas empilhadas em ambos os CCDs traz desafios térmicos e de produção. Ou seja: é possível, mas como de praxe nada foi confirmado oficialmente pela AMD.
Por que isso importa?
Se verdadeiros, chips com duplo 3D V-Cache poderiam redefinir o patamar de desempenho em jogos nos quais a latência e a capacidade de cache são gargalos, imaginando ganhos perceptíveis em taxas de frames em títulos CPU-bound, e também beneficiariam cargas criativas.
Contudo, as contrapartidas são reais: custo de produção, consumo/temperatura e disponibilidade limitada podem restringir o público inicial.