A Sandisk e a SK Hynix lançaram a primeira especificação técnica aberta para a tecnologia High Bandwidth Flash (HBF) por meio da Open Compute Project. As empresas começaram o desenvolvimento do padrão em fevereiro, e o consórcio conta agora com a adesão de gigantes como Google e Tenstorrent.
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O que é a memória HBF e para que serve?
O HBF utiliza memória NAND flash empilhada verticalmente para entregar maior capacidade e largura de banda próximo aos aceleradores de Inteligência Artificial (IA). O foco da tecnologia são as tarefas de inferência, onde modelos de IA de grande escala exigem mais capacidade de memória do que as memórias HBM (High Bandwidth Memory) atuais conseguem fornecer sozinhas.
Coexistência com a memória HBM
A nova tecnologia não foi criada para substituir o HBM, mas sim para atuar de forma complementar:
HBM: Fica responsável pelas cargas de trabalho que exigem menor latência.
HBF: Atua na expansão de capacidade, armazenando os pesos de modelos e outros dados massivos de inferência.
Segundo simulações da Sandisk, um stack de 16 dies de HBF pode atingir 512 GB de capacidade em um espaço similar ao do HBM, oferecendo de 8 a 16 vezes mais densidade por um custo equivalente. Em testes com o modelo Llama 3.1 405B, a solução com HBF entregou um desempenho a 2,2% de um sistema com capacidade HBM ilimitada.
O que inclui a especificação e prazos de lançamento
A especificação aberta abrange:
Requisitos de desempenho e diretrizes elétricas.
Interface entre a pilha HBF e o processador hospedeiro.
Orientações de encapsulamento (packaging), confiabilidade e instruções de software para leitura e escrita.
Previsão de mercado:
Amostras iniciais de HBF: Previstas para o segundo semestre de 2026.
Primeiros dispositivos comerciais de IA: Estimados para o início de 2027.
O padrão aberto permite que desenvolvedores de chips, memórias e sistemas padronizem suas arquiteturas antes que os produtos cheguem ao mercado.
